消息称台积电计划 2027 年 1 月进一步上调晶圆出货价格，涨幅约 3~6% - NBA球队资料

《电子时报》9月24日报道，台积电（TSMC）已确认从2027年1月起将晶圆出货价格再次上调，涨幅依据不同工艺节点有所区别。其中，2nm、3nm等先进制程的涨幅相对较高，成熟或特殊制程则根据个案进行差异化调整，整体涨幅约为3%至5%。

半导体代工市场整体呈现供不应求的局面，尤其在与AI需求紧密相关的先进制程中表现最为突出，同时供电、驱动等外围芯片的产能也趋于紧张。这为台积电等厂商提供了提价的支撑。

此外，台积电在亚利桑那州等海外工厂的前期建设成本较高。通过提高定价，台积电也有助于缓解美国等地晶圆厂逐步量产后对毛利率的稀释效应。

主芯片、外围芯片、内存、存储以及PCB、载板等元器件成本的持续上涨，意味着终端科技硬件产品将面临更大的定价压力。