AMD 首次展示 Verano 霄龙处理器：计划 2027 年上市，支持 LPDDR5X - NBA比赛预测

IT之家 10 月 13 日消息，在 2026 年 OCP 全球峰会于当地时间 10 月 12 日揭幕之际，AMD 首次公开展出了其下一代 Verano 系列 EPYC 数据中心处理器。

该系列处理器预计在 2027 年面世，将搭载 Zen 6 架构，并首度在 EPYC 产品线中实现对 LPDDR5X 内存的支持。通过 SOCAMM2 内存模块，它能为面向智能体 AI 的数据中心带来端侧计算能力。

AMD CEO 苏姿丰在其主题演讲中，将 Verano 定位为 AMD 在 AI 时代 CPU 产品布局的下一步。该处理器专为 AI 加速器主机节点设计，计划与未来几代 AMD Instinct GPU 协同工作，以满足智能体 AI 工作负载对主机端计算及内存系统的需求。

在内存层面，Verano 将采用 LPDDR5X 与 SOCAMM2 模块组合的方案。AMD 解释称，SOCAMM2 是针对服务器环境打造的模块化内存标准，支持更换并便于维护，同时兼顾了 LPDDR5X 的低功耗与高带宽特性。AMD 认为，这一方案有助于优化 AI 数据中心的性能功耗比，并为机架级系统设计腾出更多空间。

据 ComputerBase 报道，AMD 在 OCP 峰会上展示的 Verano 处理器涉及最高 192 核的配置。然而，AMD 此前公开的官方资料并未确认这一核心数量，因此该参数仍需以 AMD 后续公布的完整规格为准。

Tom's Hardware 此前则报道称，Verano 的相关配置最高为 72 个 Zen 6 核心，并配备了 24 通道 LPDDR5X 内存子系统；两种说法目前存在差异。

在互连方面，Verano 可提供最高 112 Gbps 的 xGMI 连接速度，用于连接 Instinct MI500 系列 GPU。不过，其最终核心数量、互连规格及完整产品配置，仍有待官方进一步披露。

苏姿丰还在演讲中表示，AMD 预计到 2030 年服务器 CPU 市场规模将超过 2,000 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1.34 万亿元人民币），未来数年的年复合增长率约为 50%。她将这一增长预期与智能体 AI 工作负载的发展联系起来，认为相关应用将进一步增加对服务器 CPU 计算资源的需求。