AMD“锐龙 9 5900X3D”处理器工程样品现身，配备 32MB + 96MB L3 缓存 - NBA下注专题

IT之家 10 月 2 日消息，一位名为 @灵乌路空 的 Chiphell 论坛用户于 9 月 28 日披露了一款 AMD Socket AM4 平台处理器工程样品的相关信息。

该处理器型号为“100-000000652”，属于“Zen 3”微架构下的“Vermeer”系列，步进版本为“B2”，具备 12 核心 24 线程的配置，最高频率可达 4.85GHz，搭载 32MB 加上 96MB 的 L3 末级缓存，热设计功耗为 105W。

根据其 L3 缓存规格判断，这款芯片包含 2 个 CCD，其中一个 CCD 通过 3D V-Cache 技术额外增加了 L3 缓存，因此可视为从未发布的“锐龙 9 5900X3D”的测试版本。

@灵乌路空 指出，这款处理器与最新的 UEFI (BIOS) 版本不兼容，但在 SMU 版本 56.70.0 的旧版 UEFI (BIOS) 环境下能够成功启动。

在“Zen 3”微架构时期，AMD 正处于 3D V-Cache 技术的初期探索阶段。尽管 AMD 最终未在锐龙 5000 系列中正式推出配备 2 个 CCD 的 X3D 处理器，但当时内部已针对多种 2CCD 的 3D V-Cache 产品进行了试验。

参考

• https://www.chiphell.com/thread-2905514-1-1.html

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